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삼성전자 자소서 / DS부문 공정기술 2019 상반기 합격
2019 상반기 삼성전자 자기소개서입니다. 성장과정, 지원동기, 성격의 장단점, 입사 후 포부 등 DS부문 공정기술 합격자소서를 확인해보세요!
Source: linkareer.com
Date Published: 5/5/2021
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[직무선택] 삼성전자 공정설비 vs 공정기술 – Try-Try
l공정기술 vs 공정설비 과연 어떤 직무가 합격률이 높을까? 단순히 GSAT 때문에 합격을 못했다!? 설비쓰면 합격했을 텐데,,, 이런 생각을 하셨다면, …
Source: 9step.tistory.com
Date Published: 7/29/2022
View: 7449
삼성전자, 차세대 ‘8나노 RF 공정 기술’ 개발
삼성전자가 차세대 ‘8나노 RF(Radio Frequency) 공정 기술’을 개발하고, 5G 이동통신용 반도체 파운드리 서비스를 강화한다. 삼성전자는 8 나노 RF …
Source: news.samsung.com
Date Published: 7/8/2022
View: 8597
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주제에 대한 기사 평가 삼성 전자 공정 기술
- Author: 삼성전자 뉴스룸 [Samsung Newsroom]
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- Date Published: 2020. 1. 20.
- Video Url link: https://www.youtube.com/watch?v=B-5RfCaSaNE
[직무선택] 삼성전자 공정설비 vs 공정기술
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https://9step.tistory.com/65
l공정기술 vs 공정설비 과연 어떤 직무가 합격률이 높을까?
단순히 GSAT 때문에 합격을 못했다!?
설비쓰면 합격했을 텐데,,, 이런 생각을 하셨다면, 조금은 다른 방향으로 생각해보는 것을 추천 드립니다.
GSAT을 통과했다 하더라도, 직무적합성이 너무 떨어지면 최종 합격하기 어렵습니다.
그렇기 때문에, 직무 선택이 단순히 GSAT이 되는 것이 좋은 방법은 아니라 생각합니다.
회사입장에서 봤을때, 내가 합격할 가능성이 높은 직무를 택하고 거기에 맞게 GSAT를 준비하는 방향도
고려해야 합니다.
물론 채용규모나 이런 부분을 고려 하여 선택할 수 있습니다.
가령 공정을 선택하느냐 회로를 선택하느냐는 GSAT과 다른 문제 입니다.
즉, 내가 면접에 갔을 때, 어필할 수 있는 부분이 무엇인가?를 생각해보셔야 합니다.
아주 간단히 예를 들면, 누가봐도 몸이 튼실하고 체력적인 부분에 있어 강해보인다면,
이 지원자는 설비 직무에서 매력적일 수 있습니다.(체력이 좋다하여 다 뽑는 건 아닙니다. 다른 요건들이 일정부분 충족 되었을 때 + 요인이라 보시면 될 것 같습니다)
공정설비 직무도 디테일하게 보면 Fab안에서 몸만 쓰는 일만 하는 것이 아닙니다.(해당 내용은 삼성전자 공식 블로그에서 보다 자세히 확인할 수 있습니다!)
직무선택에 있어 전공 적합성도 고려해볼 수 있습니다.
아래의 사진들을 보면 공정기술과 공정설비에서 요구하는 것들이 무엇인지 파악할 수 있습니다.
(위 공정 기술, 아래: 공정설비)
두 직무 모두 기본적으로 이공계열에게 요구하는 기초 학문은 비슷한 것을 알 수 있습니다. 기본적으로 대학에서 다 배우는 내용들입니다.
Requirements에서 다소 차이가 보입니다.
공정기술은 공정에 대한 지식을, 공정설비는 기계적인 부분에 대한 역량을 가진 지원자를 원하고 있습니다.
이런 것을 보고 내가 가진 경험과 지식이 어느 부분에 더 적합한지 고민이 필요합니다.
해당 이미지는 직무에 대한 설명 입니다.
어떻게 보면 다 비슷한 말을 위치만 다르게 써놓은것 같아 보이기도 합니다(데이터 부분). 데이터를 분석하고 tool을 잘 다루는 것은 엔지니어에게 필요한 부분이니 그럴 수 있다 생각합니다.
다시 이야길하면, 공정기술은 반도체를 잘 만들기 위해 어떤 재료를 넣고, 어떤 환경을 만들어야 할까? 그 결과 값을 보고 어떤 유의미한 데이터를 얻어낼 수 있을지에 대해 고민을 한다고 생각해볼 수 있습니다.(실제 업무는 매우 복잡하지만…)
공정 설비는 반도체를 잘 만들기 위해 설비를 어떻게 최적화 시키고, 고장 이슈, 챔버내의 오염 등을 관리하여 최적화 시키는 업무라 생각해볼 수 있습니다.
두 직무 모두 제품 생산성을 높인다! 라는 측면에서는 비슷하지만 공정이냐 설비냐에 따라 다소 차이가 있게 됩니다.
설비라는 것이 기계이다보니 아무래도 기계와 친숙하고 장비를 많이 다뤄본 경험이 있다면 해당직무에 유리할 수 있습니다.
반대로 공정 프로젝트(꼭 반도체일 필요는 없습니다)를 많이 해보았고, 데이터를 다룰주 아는 역량이 있다면 공정기술에 적합할 수 있습니다.
요즘은 직무에 대해 설명이 잘 되어 있습니다.
꼭 보시고 내가 어떤 역량을 어필하면 합격할 확률이 높은지를 고민하고 선택하시길 바랍니다.
단순히 GSAT 으로만 생각한다면, 면접 또는 실제 업무를 하게 되었을 때도 다른 고민이 많아 질 수 있습니다.
다음번에는 현직자 인터뷰를 통해 보다 자세한 내용을 다뤄보도록 하겠습니다!
2020 상반기 취업을 준비하는 취준생분들 모두 화이팅 입니다!!
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삼성전자, 차세대 ‘8나노 RF 공정 기술’ 개발
삼성전자가 차세대 ‘8나노 RF(Radio Frequency) 공정 기술’을 개발하고, 5G 이동통신용 반도체 파운드리 서비스를 강화한다.
삼성전자는 8 나노 RF 파운드리로 멀티 채널, 멀티 안테나를 지원하는 5G 통신용 RF 칩을 원칩 솔루션으로 제공해 서브 6GHz부터 밀리미터파(mmWave)까지 5G 통신 반도체 시장을 적극 공략할 계획이다.
삼성전자는 2015년 28나노 12인치 RF 공정 파운드리 서비스를 시작한 후, 2017년 업계 최초 본격 양산을 시작한 14나노를 포함해 8나노까지 RF 파운드리 솔루션을 확대했다.
RF 칩은 모뎀칩에서 나오는 디지털 신호를 아날로그로 변환해 우리가 사용할 수 있는 무선 주파수로 바꿔주고, 반대로 모뎀칩으로 전송하기도 하는 무선 주파수 송수신 반도체로, 주파수 대역 변경과 디지털-아날로그 신호 변환을 하는 로직 회로 영역과 주파수 수신, 증폭 등의 역할을 하는 아날로그 회로 영역으로 구성된다.
삼성전자는 2017년부터 지금까지 프리미엄 스마트폰을 중심으로 5억 개 이상의 모바일 RF 칩을 출하하며 시장 리더십을 유지하고 있다.
삼성전자 8나노 RF 공정은 이전 14나노 공정 대비 RF 칩 면적을 약 35% 줄일 수 있으며, 전력 효율도 약 35% 향상된다.
반도체 공정이 미세화될수록 로직 영역의 성능은 향상되지만, 아날로그 영역에서는 좁은 선폭으로 인해 저항이 증가하고 수신 주파수의 증폭 성능 저하, 소비전력 증가 등이 발생한다.
삼성전자는 적은 전력을 사용하면서도 신호를 크게 증폭할 수 있는 RF 전용 반도체 소자 ‘RFeFET™(RF extremeFET)’를 개발해 8나노 RF 공정에 적용했다.
특히, 삼성전자는 RFeFET™의 전자가 흐르는 통로인 채널(Channel) 주변부에 특정 소재를 적용하고, 물리적인 자극을 통해 전자 이동 특성을 극대화했다.
RFeFET™의 성능이 크게 향상돼, RF 칩의 전체 트랜지스터의 수가 줄어들어 소비전력을 줄일 수 있고, 아날로그 회로의 면적 또한 줄일 수 있다.
삼성전자 파운드리사업부 기술개발실 이형진 마스터는 “공정 미세화와 RF 성능 향상을 동시에 구현한 삼성전자 8나노 기반 RF 파운드리는 소형·저전력·고품질 통신의 장점을 갖춰 고객들에게 최적의 솔루션을 제공할 것”이라며, “삼성전자는 최첨단 RF 파운드리 경쟁력을 바탕으로 5G를 비롯한 차세대 무선통신 시장을 적극 대응해 나갈 것”이라고 말했다.
삼성전자는 초미세 공정 기술력, 안정적인 양산 체제, 파운드리 생태계 확대 등을 통해 ‘반도체 비전 2030’ 달성에 박차를 가할 계획이다.
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